핵심 판정
Fab/cleanroom/bay/tool/chamber/lot와 전원·gas·chemical·vacuum·exhaust·UPW·PCW·AMHS dependency를 같은 사건 ID로 고정.
문제 증상과 관찰 가능한 이상
- 동일 장비명이 여러 bay·line에 존재해 사건 원본과 조치 대상이 섞인다.
- 전원 복귀·tool READY만 기록하고 chamber state·wafer lot·recipe·carrier 영향이 남지 않는다.
- 시설 utility alarm과 장비 alarm의 시각·source·quality가 일치하지 않는다.
- 생산·시설·장비·EHS·품질이 서로 다른 사건번호와 판단경계를 사용한다.
사용 경계와 한계
이 문서는 현장 자격·작업허가·LOTO·무전압 확인·법정검사·관할 승인·화학물질·가스·소방·cleanroom·OEM·책임 기술자의 판정을 대신하지 않습니다.
공개 표준의 범위와 공개 abstract를 기록 구조에 사용합니다. 구매가 필요한 표준의 세부 요구·수치·pass/fail은 정식 문서·계약·site specification으로 확인하며, 확인되지 않은 사고율·비용·효과·보편 합격수치를 만들지 않습니다.
작업 전 사전 수집 데이터와 asset/event identity
- site/building/level/cleanroom/bay/tool/chamber/load port와 tool ID·model·serial·software revision
- product/wafer lot/carrier/recipe/step·process state·hold/disposition owner
- normal/emergency power, grounding, UPS/control power와 gas/chemical/vacuum/exhaust/UPW/PCW/CDA/N2 service map
- BMS/FMCS/tool host/SECS-GEM/alarm/SOE/historian time source·quality·event ID
- 작업허가·LOTO·access class·chemical/gas permit·cleanroom gowning·관할 승인·책임자
판단 경계·필수 증거·적용 불가
| 판단 경계 | 식별 대상 | 필수 증거 | 단독 판정 금지 |
|---|---|---|---|
| Asset identity | Fab·building·bay·tool·chamber·load port | nameplate·layout·host ID·service tag | tool nickname만 |
| Event identity | 사건·alarm·trip·utility loss | UTC/local time·source·quality·raw event | 운전자 기억만 |
| Product identity | wafer lot·carrier·recipe·step | MES/host hold·actual chamber history | tool READY만 |
| Service identity | power·gas·chemical·vacuum·exhaust·UPW·PCW | P&ID/SLD·valve/breaker state·physical feedback | BMS summary만 |
즉시 작업중단·격리·판정 보류 조건
- 유해 gas/chemical·vacuum·stored energy·고전압·회전체 상태를 설명할 수 없다.
- 정확한 tool/chamber/lot/recipe·격리점·작업권한 없이 reset·bypass·purge를 시도한다.
- 연기·누출·이상 냄새·비정상 열·압력·배기상실·cleanroom evacuation 조건이 있다.
- time quality가 불명인 event를 원인순서로 확정하거나 lot release 근거로 사용한다.
중단 후 사람·구역·에너지·material/process 상태를 통제하고 raw evidence를 보존합니다. 승인범위를 넘는 조사·조작은 재승인 후 수행합니다.
4단계 판단 Gate
Gate 0사람·구역·공정위험과 access authority 성립
Gate 1tool·lot·utility·event identity 일치
Gate 2물리상태와 OT/MES 기록 시간정렬
Gate 3hold·제한시험·release·as-left 승인
현장 기록표
| 사건 ID·시각 | Fab·Bay·자산 | 관찰 사실 | 전기·기계 | Facility service | Process·Lot | 원본·Time quality | 격리·허가 | 판정·시험 | 승인·As-left |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
판정등급·제한시험·단계복구·Rollback
| 판정 | 성립 조건 | 허용 조치 | 금지·Rollback 조건 |
|---|---|---|---|
| 즉시중단·접근금지 | 위험징후·상태 불명·권한 미성립 | 구역통제·격리·원본보존 | 원격표시로 해제 금지 |
| 판정 보류 | Identity·원본·조건·Time quality 누락 | 자료확보·범위 재승인 | Reset/Bypass/Lot release 금지 |
| 제한시험 | 위험통제·시험·중단·Rollback 승인 | 한 변수·Dummy/Test material | Production lot 무승인 시험 금지 |
| 복구후보 | 결함조치·기능시험·인계·전문승인 | 단계복구·관찰 | READY/Online만으로 완료 금지 |
8단계 측정·판단·증거 시간정렬
- 사건 ID와 지휘체계 확정
사건 ID·조건·원본·권한·예상결과·중단/rollback을 함께 기록합니다. - Fab·bay·tool·lot identity 고정
사건 ID·조건·원본·권한·예상결과·중단/rollback을 함께 기록합니다. - 변경 전 raw event·도면·recipe 원본 동결
사건 ID·조건·원본·권한·예상결과·중단/rollback을 함께 기록합니다. - 전기·기계·utility·process 증거 시간정렬
사건 ID·조건·원본·권한·예상결과·중단/rollback을 함께 기록합니다. - 가설별 범위와 중단조건 승인
사건 ID·조건·원본·권한·예상결과·중단/rollback을 함께 기록합니다. - 한 변수씩 제한 확인
사건 ID·조건·원본·권한·예상결과·중단/rollback을 함께 기록합니다. - lot/tool 단계복구와 관찰
사건 ID·조건·원본·권한·예상결과·중단/rollback을 함께 기록합니다. - as-left·hold/disposition 인계
사건 ID·조건·원본·권한·예상결과·중단/rollback을 함께 기록합니다.
설명용 시각자료
인계자료와 As-left 결과물
- exact bay/tool/chamber/load port·model/revision·service connection
- affected lot/carrier/recipe/step와 hold/disposition 상태
- 전기·utility·alarm·host/MES raw evidence와 time quality
- 변경/교체/청소/제염/setting 이전·최종값과 rollback
- 미검증·임시상태·제한운전·다음 확인·승인자
- 원인가설별 시험결과·배제 근거·적용조건
- 변경·교체·청소·제염·조정 이전/최종값·version·hash
- 정상·비정상·utility loss·재기동·rollback 원본
- 미결함·temporary state·lot hold/release·다음 점검·승인자
전문 검토 포인트
전기·facility distribution
정확한 설비·공정·현장 원본과 적용기준을 확인합니다.
tool mechanical/vacuum/process
정확한 설비·공정·현장 원본과 적용기준을 확인합니다.
process engineering·yield/quality
정확한 설비·공정·현장 원본과 적용기준을 확인합니다.
EHS·chemical/gas·fire
정확한 설비·공정·현장 원본과 적용기준을 확인합니다.
OEM field service·MES/automation
정확한 설비·공정·현장 원본과 적용기준을 확인합니다.
공식 1차 자료 상태
- SEMI S2 — Environmental, Health, and Safety Guideline for Semiconductor Manufacturing Equipment웹에서 공식 페이지 접근·SEMI S2-0724E — Current 확인 · 사용: 반도체 제조·계측·조립·시험 장비의 성능기반 EHS 고려사항과 장비별 적용범위 · 한계: SEMI 가이드가 모든 안전문제를 포괄하지 않으며 국내 법령·사업장 절차·실제 장비 위험성평가가 우선
- SEMI S22 — Safety Guideline for the Electrical Design of Semiconductor Manufacturing Equipment웹에서 공식 페이지 접근·SEMI S22-0718E — Current 확인 · 사용: 반도체 제조장비의 전기설계·감전·화재 위험과 전기/비전기 interlock 검토범위 · 한계: 설계 가이드이며 현장 배선·보호정정·법정검사·제품 인증을 대신하지 않음
- OSHA — Semiconductor Manufacturing Processes and Related Hazards웹에서 공식 페이지 접근·scope 확인 · 사용: 반도체 공정별 일반 위험·control 범위와 실제 공정 hazard inventory 필요성 · 한계: 미국 일반 안내이며 실제 공정은 fab마다 다르고 국내 산업안전·화학물질·소방 기준으로 확정해야 함
- NFPA 318 — Standard for the Protection of Semiconductor Fabrication Facilities공식 표준 개발 페이지 접근, 본문·edition 상세는 NFPA LiNK/정식 문서 수동 확인 필요 · 사용: 반도체 fabrication facility의 화재·관련 위험 보호 검토 후보 · 한계: 미국 표준이며 국내 소방·건축·화학물질·산업안전 기준과 관할 승인으로 확정해야 함
확인일: 2026-07-23. `OFFICIAL_SOURCE_STATUS_1332_1341.md`와 URL 상태 JSON에서 접근 확인과 수동 확인 필요를 분리합니다. 공개 abstract는 현장 합격값·법적 승인·OEM 절차를 대신하지 않습니다.